N 2576 10 октября 2026 г. Сибирская секция IEEE
======================================================================
13-я Международная конференция по связи и обработке сигналов
ICCSP 2027
15-17 апреля 2027 г.
https://iccsp.apec.edu.in/
Гибридное мероприятие
13-я Международная конференция по связи и обработке сигналов (ICCSP)
2027 года пройдет в Мелмаруватуре, Тамилнаду, Индия, с 15 по 17
апреля 2027 года. Это гибридная конференция, на которой в онлайн-
режиме могут присутствовать только иностранные участники.
ICCSP 2027 организована инженерным колледжем Адхипарашакти (APEC) и
технически спонсируется отделением IEEE в Мадрасе.
ICCSP 2027 представляет собой выдающийся международный форум для
обмена новыми исследовательскими идеями и передовыми технологиями,
относящимися к связи и обработке сигналов. Конференция была
организована под девизом "Создание зелёного, устойчивого и
взаимосвязанного интеллектуального мира".
Основные направления, представляющие интерес, включают, но не
ограничиваются следующими направлениями.
Направление 1: Экологически чистые коммуникации и вычислительная техника
Направление 2: Экологически чистая энергетика и энергетические системы
Направление 3: Искусственный интеллект и его приложения
Направление 4: Экологически чистые материалы и датчики
Направление 5: Биомедицина, здравоохранение и спортивная инженерия
Направление 6: Интеллектуальные образовательные системы
Направление 7: Дистанционное зондирование и геоинформационные системы
ВАЖНЫЕ ДАТЫ
Окончание подачи полного текста статьи: 01 декабря 2026 г.
Уведомление о приёме: 30 декабря 2026 г.
Регистрация заканчивается: 31 января 2027 г.
Подача финальной рукописи: 15 февраля 2027 г.
Все представленные документы будут приняты на основе их качества,
представления и актуальности в процессе рецензирования.
Рукопись должна строго соответствовать стандартному формату IEEE и
содержать не более 6 страниц, включая библиографию и любые
возможные приложения. За дополнительные страницы объёмом не более
8 страниц может взиматься плата, предусмотренная стандартом IEEE.
Максимальный показатель сходства должен составлять 18% (включая
библиографию).
Инструкции по набору текста и образцы шаблонов приведены в разделе
"Шаблоны рукописей IEEE для материалов конференции" по адресу
https://www.ieee.org/conferences/publishing/templates.html.
После принятия авторам необходимо заполнить регистрационную форму для
участия в конференции, указанную в разделе "Регистрационные данные".
Для подачи заявок посетите:
https://edas.info/N35177
Принятые и представленные документы ICCSP 2027 будут представлены для
возможной публикации в цифровой библиотеке IEEE Xplore. К участию в
онлайн-режиме допускаются только иностранные участники.
Регистрационный взнос
Категория регистрации определяется в зависимости от статуса первого автора.
Стоимость участия члена IEEE составляет 200 долларов США
Стоимость участия члена IEEE для студентов 175 долларов США
Стоимость участия без членства в IEEE составляет 225 долларов США
Студент без членства в IEEE 200 долларов США
Организаторы
Chief Patron
Sakthi Thirumathi V. Lakshmi Bangaru Adigalar, President, ACMEC Trust,
Melmaruvathur, India
Patron
Sakthi Thiru. Dr. G. B. Senthilkumar, Correspondent, Adhiparasakthi Engineering
College, Melmaruvathur, India
Honorary Chairs
J. Raja, Principal, Adhiparasakthi Engineering College, Melmaruvathur, India
S. Prakash, HOD (ECE), Adhiparasakthi Engineering College, Melmaruvathur, India
International Advisory Committee
Shivraj S Pammal, Senior Managing Consultant IBM, USA
Chitra Sabapathy Ranganathan, Associate Vice President, Mphasis
Corporation, Arizona, USA
Thani Jambulingam, Saint Joseph's University, Pennsylvania, USA
Elias Aboutanios, UNSW, Sydney
Zhi Ning Chen, National University of Singapore, Singapore.
Shuai (Steven) Li, University of Oulu, Finland
Hooshang Ghafouri-Shriaz, School of Engineering University of Birmingham, UK.
Ian F.Akyilidiz, George Institute of Technology, Atlanta, USA.
Stuart D. Walker, University of Essex, UK.
Ivan Andonovic, Engineering University of Strathclyde, UK.
Lunchakorn Wuttisittikulkij, Chulalong University, Bangkok, Thailand,
A. Alphones, Nanyang Technological University, Singapore.
Kaharudin Dimyati, University Malaya, Kuala Lumpur, Malaysia.
Ma Maode, Nanyang Technological University, Singapore.
M.Murugappan, University Malaysia Perlis, Malaysia.
R.Srinivasan, Nokia Seimens, Dubai.
Sundaram Arumugam, Navajo Technical University, Crown Point, USA
Balachandra Pattnaik, Wollega University, Nekemte, Ethiopia
Ginbar Ensermu Geleta, Wollega University, Nekemte, Ethiopia
Manjula Pattnaik, Princess Nourah Bint Abdulrahman University, Saudi Arabia
R.Rameshkumar, Yanbu University College, Saudi Arabia
Ramani Kannan, Associate Professor, Universiti Teknologi PETRONAS, Malaysia.
Nirmal Kumar Balaraman, PLC Applications Engineer, Inframark LLC, USA
National Advisory Committee
K. Porkumaran, Immediate Past Chair, IEEE Madras Section
S. Radha, Secretary, IEEE Madras Section
S. Brindha, Treasurer, IEEE Madras Section
T. Shanmuganantham, Vice Chair - Academics, IEEE Madras Section
Ramalatha Marimuthu, Vice Chair - Industry, IEEE Madras Section
J. Arputha Vijayaselvi, Member, Executive Committee, IEEE Madras Section
M. Venkateshkumar, Member, Executive Committee, IEEE Madras Section
K. A. Mohamed Junaid, Member, Executive Committee, IEEE Madras Section
M. Arun, Member, Executive Committee, IEEE Madras Section
S. Arumugaperumal, Member, Executive Committee, IEEE Madras Section
T. Sree Sharmila, Member, Executive Committee, IEEE Madras Section
R. Sreekanth, Member, Executive Committee, IEEE Madras Section
N. Kumarappan, Chair, IEEE Computational Intelligence Society, Madras Chapter
N. Venkateswaran, Chair, IEEE Signal Processing Society, Madras Chapter
Ashok Rao, CEDT, IISC, Bangalore.
R. Jayavel, Dean, ACTECH, Anna University, Chennai
M. Meenakshi, Professor, Anna University, Chennai
P. Varalakshmi, Professor, Anna University, Chennai
D. Sriram Kumar, Professor, NIT Trichy, India
V. Murugan, Senior Scientist, CSIR-CECRI, Karaikudi
P. B. Senthil Kumar, Technical Leader, CISCO, Bengaluru, India
S. Ramakrishnan, Scientist-G, DRDO, India
General Chairs
P. Thirumaraiselvan, Adhiparasakthi Engineering College, Melmaruvathur, India
P. Sakthivel, Chair, IEEE Madras Section
Vice General Chairs
Lenin Gopal, University of Southampton, Malaysia
Filbert Hilman Juwono, Xi'an Jiaotong - Liverpool University, China
Jimson Mathew, Indian Institute of Technology, Patna, India
Registration and Financial Chairs
M. Malathi, Adhiparasakthi Engineering College, Melmaruvathur, India
P. Vedasundaravinayagam, Adhiparasakthi Engineering College, Melmaruvathur, India
J. Suganya, Adhiparasakthi Engineering College, Melmaruvathur, India
R. Ramya Devi, Adhiparasakthi Engineering College, Melmaruvathur, India
Publication Chair
T.N. Sureshbabu, Adhiparasakthi Engineering College, Melmaruvathur, India
Secretariat and Publicity Chairs
S. Sakthitharan, Adhiparasakthi Engineering College, Melmaruvathur, India
V. Pooja, Adhiparasakthi Engineering College, Melmaruvathur, India
P. Vithiya, Adhiparasakthi Engineering College, Melmaruvathur, India
Sponsorship & External Relations Chairs
H. Arivazhagan, Adhiparasakthi Engineering College, Melmaruvathur, India
T. Supriya, Adhiparasakthi Engineering College, Melmaruvathur, India
S. Chitra, Adhiparasakthi Engineering College, Melmaruvathur, India
TPC Chairs
K. Mathivanan, Adhiparasakthi Engineering College, Melmaruvathur, India
B. Ilango, Adhiparasakthi Engineering College, Melmaruvathur, India
TPC
Dimitris Ampeliotis, Ionian University, Greece
Alexandros-Apostolos Boulogeorgos, University of Western Macedonia, Greece
Vun Jack Chin, University of Southampton Malaysia, Malaysia
Antonio Dourado, University of Coimbra,Portugal
Arul Gurusamy, University of Southampton Malaysia, Malaysia
Hugeng Hugeng, Universitas Tarumanagara, Indonesia
Jing Huey Khor, University of Southampton Malaysia, Malaysia
Huo-Chong Ling, RMIT Vietnam, Malaysia
Roman Odarchenko, National Aviation University, Ukraine
Octarina Samijayani, University of Al Azhar Indonesia, Indonesia
Контактная информация
EDAS & Technical Support
Dr. P. Thirumaraiselvan, Professor/ECE : +91 9444989358
Dr. T. N. Suresh Babu, Asst. Professor/ECE : +91 9842103049
Mr. B. Elango, Asst. Professor/ECE : +91 9952351679
Mr. K. Mathivanan, Asst. Professor/ECE : +91 9884779364
Registration and Finance
Mr. P. Vedasundaravinayagam, Asst. Professor/ECE : +91 9944802235
Local Arrangements and Hospitality
Mr. H. Arivazhagan, Asst. Professor/ECE : +91 8778949600
Mrs. J. Suganya, Asst. Professor/ECE : +91 7708233171
Электронная почта:
iccsp@apec.edu.in
================ Join the IEEE! So good. So useful. ================
Oleg Stukach
President and Founder
Tomsk IEEE Chapter
=================
https://tomsk.chapters.comsoc.org ================
.
